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关于我们
硅光晶圆/多芯片自动化耦合/封装/测试台
产品描述
支持8英寸、12英寸晶圆，以及多芯片、单芯片
支持端面、光栅、自由空间耦合
100%自动化
OO/OE/EO/EE、有源/无源、DC/RF测试
模块化设计，灵活配置，可扩展
高精度、高效率
开放式架构软件
智能分析数据，简化测试，预测良率
多种选项：一站式集成交钥匙方案、封测一体机、不含封装的测试台
增值服务：测试外包代工服务、可测试性设计顾问服务、丰富的计量科学器件知识产权 (IP)
产品应用
硅光应用（光通信、3D传感、激光雷达等）
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