3月7日，全国两会的“代表通道”上的孙东明。受访者供图

        “去年7月，我们制造的高性能温控器件搭载中科院自行研制的火箭和卫星顺利升空，首次实现了国产微型半导体温控器件在500公里太空成功在轨验证。”3月7日，全国两会的“代表通道”上，全国人大代表、中科院金属研究所研究员孙东明跟记者分享了一个辉煌的时刻。
半导体芯片的性能会随着温度发生显著变化，要让半导体芯片把最好的性能发挥出来，就一定需要温度控制器件。孙东明和他的科研团队研制的微型半导体温控器件，就是这样一种很小却很强大的器件。在还不到1角钱硬币大小的器件上通电一瞬间，器件的上下表面立刻就可以产生超过100摄氏度的温差，装上这个器件工作起来，就像是给半导体芯片安装上了空调，冬暖夏凉。
       在接受采访时，孙东明表示，现在我们实现了包括宇航级和工业级的微型半导体温控器件的真正国产化，打破了以往国外对我国高端温控芯片的垄断。然而，仍然有相当数量行业领域的核心关键技术不能完全自主可控，包括但不局限于集成电路装备、半导体芯片、核心工业软件和高端轴承等领域，直接表现为科技创新驱动能力不能有效支撑产业发展，存在的“卡脖子”技术亟待攻关和突破。
       何建设好国家级重大科技创新平台，打造国家战略科技力量，成为孙东明履职调研的重要内容。孙东明通过大量的座谈、走访和调研愈发意识到，基础研究是科技创新的源头。只有通过这些基础科学研究和关键技术攻关，从原材料到关键工艺技术、再到制造加工设备，才能实现从全链条维度上的国产自主可控。
       科研工作要服务于经济建设，除了加强研发创新，还要重视成果转化。
       在中科院和辽宁的科技成果转化政策支持下，中科院金属研究所的科研成果以专利等无形资产作价入股的方式，很快在沈阳就实现了落地转化，成立了冷芯半导体科技有限公司，从项目选址到建成投产只用了3个月，目前温控器件的月产能已经突破30万枚。
       孙东明认为，在构建新型举国体制创新环境的今天，着力突破和解决我国产业发展中的重大科技挑战，打通科技创新产业链“最后一公里”，是关乎科技成果真正落地、做大做强产业链以及反推创新链增强的关键所在。
       对此，孙东明建议国家相关部门进一步针对行业领域中的“卡脖子”技术进行研判，分类指导、有计划布局和加速推进关键核心技术的国产化自主可控进程，完善从创新链到产业链及市场链的“最后一公里”跨越。

 

 

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