光学传感技术在消费电子产品中的应用正在快速增多，带动了行业对新型光电子组件的需求，要求它们适应更小空间、实现更高性能。Coherent高意的专利模块技术可支持超紧凑型图形投影器、泛光照明器和紧密集成的传感子系统。专利模块技术依赖创新的倒装芯片组装方式，将背面发光VCSEL阵列安装在专用集成电路(ASIC)之上，并支持光电探测器阵列的集成。

  Coherent高意的首席技术官Julie Sheridan Eng博士表示，“倒装芯片法能够消除封装接线的寄生电感，提高消费电子产品中飞行时间传感器的深度分辨率与准确度。照明光电子器件的背面设计不仅仅使倒装组件能够发挥更优异的电气性能，还支持光电子设备内嵌入偏振锁定和波束整形功能、实现更高程度的光学集成。”
  Coherent高意的VCSEL阵列可进行专门设计，由此在无需进一步帮助的情况下引导单个发射器或发射器组穿过各衍射光学元件，实现动态场景中对关注区域的选择性照明。
  有关该技术的Coherent高意系列专利包括美国专利11,189,985 B2和其他一些还在申请之中的专利。
  关于Coherent高意
  Coherent高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能，支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场，在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡，研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。